職位描述
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崗位職責:
(后段工序:molding全工序、貼膜全工序、切割、老化、墨色分選、包裝入庫、組屏出貨)
1、主導后段各工序SOP編寫及升級優(yōu)化;
2、主導對后段各工序作業(yè)員、品質人員進行定期工藝文件的培訓及考核;
3、主導后段各工序良率指標
工作地點
地址:重慶璧山區(qū)重慶-璧山區(qū)重慶康佳半導體光電產業(yè)園璧山區(qū)重慶康佳半導體光電產業(yè)園


職位發(fā)布者
美蘭子HR
康佳集團股份有限公司

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家電業(yè)
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1000人以上
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中外合資(合資·合作)
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廣東省深圳市南山區(qū)十二路28號康佳研發(fā)大廈