職位描述
該職位還未進行加V認(rèn)證,請仔細(xì)了解后再進行投遞!
崗位職責(zé):
1、項目管理與推進:
負(fù)責(zé)IC產(chǎn)品項目的全生命周期管理,包括項目計劃制定、進度跟蹤、資源協(xié)調(diào)及風(fēng)險控制,確保項目按時、按質(zhì)、按量交付。
組織并主持項目關(guān)鍵階段的會議,確保項目各階段目標(biāo)的達成。
負(fù)責(zé)項目進度表的更新及項目周報的撰寫與匯報,確保項目信息透明、及時傳達。
2、封裝設(shè)計與評審:
負(fù)責(zé)新封裝框架的設(shè)計評審與定版工作,確保封裝設(shè)計符合客戶需求及公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
跟蹤新封裝客戶產(chǎn)品方案的進度,推動項目順利進行。
負(fù)責(zé)自研產(chǎn)品的封裝規(guī)范制定與優(yōu)化。
3、模具與工治具評估:
對各工序模具及工治具進行評估,提出改進建議,并推動相關(guān)能力建設(shè),提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
4、技術(shù)問題解決:
跟蹤樣品生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題,協(xié)調(diào)相關(guān)部門解決各工序中的技術(shù)難題,確保樣品按時交付。
熟練掌握APQP流程,撰寫8D報告,確保問題得到有效解決并防止復(fù)發(fā)。
5、客戶對接與支持:
負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)品的導(dǎo)入進度跟蹤,確??蛻粜枨蟮玫郊皶r響應(yīng)與滿足。
與客戶保持良好溝通,確保項目進展符合客戶期望。
6、文件與報告管理:
負(fù)責(zé)物質(zhì)含量表、SGS等新封裝文件的定義與管理,確保文件符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與客戶要求。
熟練使用JMP、CAD等軟件,進行數(shù)據(jù)分析與設(shè)計優(yōu)化。
任職資格:
1、學(xué)歷要求:
本科及以上學(xué)歷,電子、微電子、材料科學(xué)、機械工程等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗:
5年以上半導(dǎo)體行業(yè)項目管理經(jīng)驗,具備IC產(chǎn)品封裝設(shè)計、工藝開發(fā)或相關(guān)領(lǐng)域的工作背景。
熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程,具備豐富的項目管理經(jīng)驗,能夠獨立負(fù)責(zé)復(fù)雜項目的推進與實施。
3、專業(yè)知識:
熟悉APQP、8D等質(zhì)量管理工具,具備較強的質(zhì)量意識與問題解決能力。
了解五大過程、九大意識等項目管理基礎(chǔ)知識,具備項目整合管理、質(zhì)量管理、風(fēng)險管理及成本管理的能力。
4、技能要求:
熟練使用JMP、CAD等設(shè)計分析軟件,具備較強的數(shù)據(jù)分析與設(shè)計優(yōu)化能力。
具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能夠與客戶、供應(yīng)商及內(nèi)部團隊有效溝通,推動項目順利進行。
5、其他要求:
理工科背景,性別不限。
具備較強的抗壓能力,能夠在快節(jié)奏的工作環(huán)境中高效完成任務(wù)。
具備良好的團隊合作精神,能夠與跨部門團隊緊密協(xié)作。
1、項目管理與推進:
負(fù)責(zé)IC產(chǎn)品項目的全生命周期管理,包括項目計劃制定、進度跟蹤、資源協(xié)調(diào)及風(fēng)險控制,確保項目按時、按質(zhì)、按量交付。
組織并主持項目關(guān)鍵階段的會議,確保項目各階段目標(biāo)的達成。
負(fù)責(zé)項目進度表的更新及項目周報的撰寫與匯報,確保項目信息透明、及時傳達。
2、封裝設(shè)計與評審:
負(fù)責(zé)新封裝框架的設(shè)計評審與定版工作,確保封裝設(shè)計符合客戶需求及公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
跟蹤新封裝客戶產(chǎn)品方案的進度,推動項目順利進行。
負(fù)責(zé)自研產(chǎn)品的封裝規(guī)范制定與優(yōu)化。
3、模具與工治具評估:
對各工序模具及工治具進行評估,提出改進建議,并推動相關(guān)能力建設(shè),提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
4、技術(shù)問題解決:
跟蹤樣品生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題,協(xié)調(diào)相關(guān)部門解決各工序中的技術(shù)難題,確保樣品按時交付。
熟練掌握APQP流程,撰寫8D報告,確保問題得到有效解決并防止復(fù)發(fā)。
5、客戶對接與支持:
負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)品的導(dǎo)入進度跟蹤,確??蛻粜枨蟮玫郊皶r響應(yīng)與滿足。
與客戶保持良好溝通,確保項目進展符合客戶期望。
6、文件與報告管理:
負(fù)責(zé)物質(zhì)含量表、SGS等新封裝文件的定義與管理,確保文件符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與客戶要求。
熟練使用JMP、CAD等軟件,進行數(shù)據(jù)分析與設(shè)計優(yōu)化。
任職資格:
1、學(xué)歷要求:
本科及以上學(xué)歷,電子、微電子、材料科學(xué)、機械工程等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗:
5年以上半導(dǎo)體行業(yè)項目管理經(jīng)驗,具備IC產(chǎn)品封裝設(shè)計、工藝開發(fā)或相關(guān)領(lǐng)域的工作背景。
熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程,具備豐富的項目管理經(jīng)驗,能夠獨立負(fù)責(zé)復(fù)雜項目的推進與實施。
3、專業(yè)知識:
熟悉APQP、8D等質(zhì)量管理工具,具備較強的質(zhì)量意識與問題解決能力。
了解五大過程、九大意識等項目管理基礎(chǔ)知識,具備項目整合管理、質(zhì)量管理、風(fēng)險管理及成本管理的能力。
4、技能要求:
熟練使用JMP、CAD等設(shè)計分析軟件,具備較強的數(shù)據(jù)分析與設(shè)計優(yōu)化能力。
具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能夠與客戶、供應(yīng)商及內(nèi)部團隊有效溝通,推動項目順利進行。
5、其他要求:
理工科背景,性別不限。
具備較強的抗壓能力,能夠在快節(jié)奏的工作環(huán)境中高效完成任務(wù)。
具備良好的團隊合作精神,能夠與跨部門團隊緊密協(xié)作。
工作地點
地址:濟寧曲阜市晶導(dǎo)微電子春秋東路166號


職位發(fā)布者
李宗良HR
山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司

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電子·微電子
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股份制企業(yè)
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春秋東路166號
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