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工作職責：
1、針對電子分立器件封裝異常進行失效分析，找出根本原因，提出有效措施。分析工作主要包括：失效背景調(diào)查、制定分析方案、分析進度跟進、失效機理分析、故障復(fù)現(xiàn)、措施驗證及舉一反三。并且需要對實施措施落實持續(xù)跟進和案例報告輸出、歸檔；
2、元器件封裝可靠性風險評估，對產(chǎn)品進行可靠性驗證方案設(shè)計、試驗跟進及驗證報告編寫；
3、開展新型封裝工藝技術(shù)及分析方法調(diào)研，并輸出專題報告，同時對失效分析案例庫進行維護，定期開展分析案例分享及培訓(xùn)。

崗位要求：
1、大專及以上學(xué)歷；電子信息、機械、材料、電子封裝等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉封裝、半導(dǎo)體加工工藝及材料基礎(chǔ)知識；
3、認真負責，責任心強，具有一定的抗壓能力；
4、溝通能力強，具有較強的解決問題的能力。

面試通過需要到山東曲阜總部培訓(xùn)1個月左右。