崗位職責:
1、協(xié)助部門經(jīng)理制定項目計劃;
2、承擔系統(tǒng)硬件方案設計,元器件選型設計,并最終完成詳細的原理圖設計;
3、負責編制及維護BOM清單、對產(chǎn)品狀態(tài)進行完善,并及時對產(chǎn)品進行升級換代;
4、完成電路板焊接后,進行單板系統(tǒng)的硬件調試;進入聯(lián)調階段后,配合項目組其他人員進行產(chǎn)品的系統(tǒng)聯(lián)調;
5、協(xié)助EDA設計人員完成產(chǎn)品PCB和結構件設計;
6、承擔項目經(jīng)理職責時,需負責制定項目的設計開發(fā)計劃,并負責監(jiān)控項目進度,并及時協(xié)調各類外部資源以確保項目進度的正常進行;
7、協(xié)助完成新產(chǎn)品導入,解決試驗、生產(chǎn)過程中與研發(fā)相關的技術問題;
8、按照公司質量體系管理要求及相關管理制度完成項目硬件設計開發(fā)、評審、驗證、確認、更改及試制工作。
任職要求:
1、通信、電子工程、自動化、計算機及其相關專業(yè),本科以上學歷。
2、五年以上伺服硬件設計工作經(jīng)驗;
3、熟練掌握伺服控制電路設計、磁編碼器電路設計、電機選型等,能夠獨立設計、調試伺服控制系統(tǒng);
4、有軍品行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。



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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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奇維科技