職位描述
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崗位描述:
1、負(fù)責(zé)車規(guī)芯片工藝流程,能夠?qū)ΜF(xiàn)有COB工藝做出持續(xù)改善,保證質(zhì)量及產(chǎn)能的持續(xù)提升;
2、負(fù)責(zé)勝任新器件VCSEL,SPAD以及圖像傳感器Sensor的COB封裝工藝設(shè)計以及封裝相關(guān)新材料的引入工作;
3、負(fù)責(zé)與其他部門合作進(jìn)行工藝的開發(fā)及優(yōu)化;
4、負(fù)責(zé)勝任工藝的維護(hù)及缺陷持續(xù)改善;
5、能夠協(xié)助主管進(jìn)行各專案項目的落實與跟進(jìn);
任職要求:
1、物理/材料/化學(xué)/高分子/微電子/半導(dǎo)體技術(shù)等理工科學(xué)歷背景,碩士以上學(xué)歷;
2、5年及以上半導(dǎo)體工藝相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、有熟練的英語表達(dá)與溝通能力佳;
4、有SONY,OVT,安森美,東芝,松下,華為海思等芯片大廠工作經(jīng)驗優(yōu)先。
工作地點
地址:合肥巢湖市合肥-巢湖安徽省巢湖市歐菲光光學(xué)光電科技產(chǎn)業(yè)園


職位發(fā)布者
HR
歐菲光集團(tuán)股份有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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江西省南昌市昌北經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)黃家湖西路歐菲光工業(yè)園
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