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崗位職責(zé)：
1. 熟悉單片機(jī)系統(tǒng)，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的軟硬件開發(fā)，可根據(jù)需求獨(dú)立負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中問題的分析、跟蹤和解決，根據(jù)工作需要或安排，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行新需求開發(fā)，對(duì)變更部分進(jìn)行設(shè)計(jì)審查，對(duì)產(chǎn)品問題進(jìn)行跟蹤定位和解決；
3.負(fù)責(zé)軟硬件測(cè)試方案的制定與實(shí)施；
4.與團(tuán)隊(duì)技術(shù)人員合作，共同完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品質(zhì)優(yōu)、可靠；
5.編寫相關(guān)技術(shù)文檔，對(duì)軟件開發(fā)技術(shù)的規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)流程持續(xù)提出改進(jìn)建議。
任職資格：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2. 有兩年以上的ST/AVR/51等主流單片機(jī)或ARM開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3. 其一，具有相關(guān)電子產(chǎn)品的可靠性分析經(jīng)驗(yàn)；

其二，具有（微電子）半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)；

其三，熟悉單片機(jī)、ARM及其外圍電路驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和常用工業(yè)通訊接口電路驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，
熟悉微芯；
其四，要求對(duì)模擬電路比較熟悉，熟練掌握PCB繪制；

其五，熟悉電子產(chǎn)品試驗(yàn)規(guī)程，對(duì)EMC試驗(yàn)熟悉。

（以上滿足其中一項(xiàng)，將優(yōu)先考慮）

4. 熟練使用IAR/Keil的編譯軟件和常用測(cè)試儀器設(shè)備；
5. 熟悉軟件開發(fā)流程，能夠獨(dú)立完成系統(tǒng)需求分析、流程圖設(shè)計(jì)、芯片驅(qū)動(dòng)程序和相關(guān)應(yīng)用的軟件開發(fā)；
6. 掌握基本硬件知識(shí)，能讀懂一般的電路圖，能獨(dú)立進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)工作；
7. 責(zé)任心強(qiáng)，有一定的抗壓能力，能積極、正面響應(yīng)團(tuán)隊(duì)伙伴提出的問題，執(zhí)著且善于獨(dú)立解決問題。

職位福利：五險(xiǎn)一金、全勤獎(jiǎng)、節(jié)日福利、定期體檢、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)