應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
任職要求：
1、本科及以上學歷，5年以上硬件研發(fā)工作經驗；
2、擅長X86/ARM/PowerPC/MIPS/FPGA/DSP任意架構下處理器平臺設計經驗；
3、熟悉COMe、CPCI或VPX等總線架構；
4、熟悉高速總線接口PCIe、SRIO、DDR、SATA、千兆以太網等，常用計算機總線接口設計UART、I2C、SPI、AD/DA等；
5、有國產處理器平臺外圍電路設計者優(yōu)先（龍芯、飛騰等）；
6、有軍品研發(fā)經驗者優(yōu)先。
職位福利：五險一金、餐補、帶薪年假、免費班車、節(jié)日福利、免費員工食堂、周末雙休、14薪
職位亮點：龍芯/飛騰/海思/瑞芯微/DPS/等等
注：聯(lián)系我時，請說是在涪陵人才網上看到的。
工作地點
地址：西安長安區(qū)西安高新區(qū)西太路526號信息產業(yè)園2期4號樓北理雷科(西安)創(chuàng)新園
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
西安奇維科技有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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奇維科技
